andrey

Путь к Файлу: /Методички и справочные материалы / Менеджмент организации / Управление качеством / ЛАБОРА~4.DOC

Ознакомиться или скачать весь учебный материал данного пользователя
Скачиваний:   0
Пользователь:   andrey
Добавлен:   09.01.2015
Размер:   217.5 КБ
СКАЧАТЬ

ЛАБОРА~4ЛАБОРА~4ЛАБОРА~4ЛАБОРА~4Министерство общего и профессионального образования РФ

 

Тульский государственный университет

 

 

Кафедра “Финансы и менеджмент”

 

 

 

 

 

Курс“Управление качеством”

 

 

 

 

 

 

 

Лабораторная работа

“Статистическое регулирование качества

технологического процесса изготовления

продукции методом кумулятивных

сумм числа дефектных единиц”

для студентов специальности 061100,

направления 521500 ,

всех форм обучения

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ЛАБОРА~4ЛАБОРА~4ЛАБОРА~4Тула 1998

ЛАБОРА~4
 

 

 


   


       Автор                     _________________________ Городничев С.В.,

                                             (дата , подпись )                             к.т.н. доцент

 

           Зав.кафедры          _________________________  Федорова Е.А.,канд.

                                             (дата , подпись )                            экон.наук , профессор

 

           Разработал             _______________________

                                              (дата, подпись )

 

           Регистратор УМУ  _______________________

                                               (дата , подпись )

 

 

 

 

 

 

 


1.Цель работы.

  Целью работы является ознакомление студентов с одним из методов статистического регулирования качества технологического процесса изготовления продукции методом кумулятивных сумм числа дефектных единиц.

  Выполнив работу, студент должен :

n уяснить значение метода кумулятивных сумм числа дефектных единиц для статистического регулирования качества технологического процесса изготовления продукции;

n получить навыки построения контрольных карт для графического отображения уровня настройки технологического процесса;

n проанализировать результаты и принять решение о наладке технологического процесса.

 

2. Постановка задачи и обоснование ее решения

 Методы статистического регулирования качества продукции позволяют резко сократить брак в процессе производства. Эти методы отличаются простотой и наглядностью, их применение сопровождается составлением контрольных карт, на которых графически отражают результаты контроля.

 Статистическое регулирование технологического процесса методом кумулятивных сумм числа дефектных единиц заключается в корректировке технологического процесса по результатам выборочного контроля изготовления продукции по накопленному числу дефектов в последовательности выборок для технологического обеспечения требуемого уровня качества и предупреждения брака.

 В настоящей лабораторной работе изучается регулирование технологического процесса изготовления полупроводниковых диодов типа Д18 или Д20, число дефектных единиц которых в выборке которых является случайной величиной, подчиняющейся распределению Пуассона.

 Для регулирования технологического процесса методом кумулятивных сумм применяется контрольная карта. Она представляет собой график, по горизонтальной оси которого откладываются порядковые номера выборок - m, а по вертикальной оси - значения кумулятивных сумм числа дефектных единиц (в настоящей лабораторной работе рядов) - xm.

 Кумулятивная сумма - это сумма числа дефектных единиц во всех предшествующих и текущей выборке.

 На контрольную карту наносится предупредительная граница - К и регулировочная граница - h. Наносимая на контрольную карту граница регулирования h зависит от риска настройки a.

 При заданных приемном уровне качества ро и браковочном уровне качества рI, а также величине выборки n определяются математические ожидания числа дефектных единиц в выборке

                                    ЛАБОРА~4,

                                    ЛАБОРА~4       

 Значения К и h определяются на основании заданной величины a и расчетных значений lо и lI. Величины К и h приведены в исходных данных настоящей лабораторной работы.

 Работа с контрольной картой осуществляется следующим образом. В выборке n рассчитывают число дефектных единиц х. Если х > К (обозначим в данном случае х=N), то начинается с последующей выборки образование кумулятивной суммы хm по формуле (при х=N величина хm= N):

 

          ЛАБОРА~4,

 

где хi - число дефектных единиц в i-ой выборке;

    N - число дефектных единиц в выборке, в которой хi впервые превышает значение К;

    К - предупредительная граница;

ЛАБОРА~4- число выборок.

Если хm < h, то технологический процесс налажен.

 Образование кумулятивной суммы продолжается до тех пор, пока хm изменит знак или станет равным нулю, или превысит значение h. Если хm меняет знак или хm=0, то технологический процесс считается налаженным и следующая выборка рассматривается как первая. Если хm>h. То технологический процесс разлажен, и следует произвести его корректировку.

 Задача при выполнении работы сводится к следующему.  В исходных данных (табл. 1) приводятся приемочный уровень качества ро, браковочный уровень качества рI, размер выборки в штуках полупроводниковых диодов типа Д18 - n, число выборок - m и риск излишней настройки - a. Кроме того в исходных данных даются значения h и К. Используя исходные данные необходимо получить параметры контрольной карты и регулирования технологического процесса качества изготовления диодов Д18. По данным, полученным на УИПД, построить контрольную карту для метода числа дефектных единиц продукции и произвести сравнение результатов с методом кумулятивных сумм. На основе анализа контрольной карты решается вопрос о времени регулировки технологического процесса.

 

3. Исходные данные.

Таблица 1

Варианты задания.

Номер

Варианта

 ро

 рI

 n

 m

 a

 1

2

3

4

5

6

1

0,04

0,08

25

8

0,0005

2

0,05

0.1

20

10

0,005

3

0,04

0.08

25

8

0,001

4

0,05

0,1

20

10

0,001

5

0,04

0.08

25

8

0,00135

6

0,05

0,1

20

10

0,00135

7

0,04

0,08

25

8

0,005

8

0,05

0,1

20

10

0,005

9

0,04

0,08

25

8

0,01

10

0,05

0,1

20

10

0,01

 

Для lо = 1,0 и lI=2,0 величина К = 1,4.

 

Таблица 2

Значения h при lо = 1,0 и lI=2,0

a

h

0,01

6,7

0,005

7,6

0,00135

9,5

0,001

10

0,0005

11

 

 

Таблица 3

Предельные нормируемые параметры полупроводниковых приборов

 

Параметры диодов

Диод Д18

Диод Д20

Падение напряжения на

Диоде не более, Uпрн

1

1

Обратный ток диода не

Более Jобрм

40

50

 

 

4.Порядок выполнения работы.

 В соответствии с номером варианта, указанным преподавателем, на основании исходных данных таблиц 1-3 студент выполняет работу в последовательности, которая иллюстрируется конкретным примером

Таблица 4

Результаты вычислений

M

xi

xm

n

xi

M

1

1

-

6

3

5,4

2

2

2

7

3

7,0

3

1

1,6

8

1

-

4

2

2,2

9

2

2,0

5

3

3,8

10

2

2,6

 

Зная величины К, h, m и xm, строим контрольную карту кумулятивных сумм числа дефектных единиц диодов. Как видим, в результате первой выборки кумулятивная сумма не образуется, так как

Хi < К =1,4. Со второй выборки образуется кумулятивная сумма (Хm=2), так как 2 > К. Для третьей выборки кумулятивная сумма равна Х3 = 2+ (1- 1,4) = 1,6 и т.д. До седьмой выборки величина Хm < h. На седьмой выборке Хm > 6,7, следовательно, технологический процесс разлажен и необходима его корректировка. После регулирования процессов кумулятивная сумма вновь образуется с девятой выборки.

 На рис. Нанесена пунктирной линией обычная контрольная карта числа дефектных единиц, рассчитанная по приемочному уровню качества. При этом верхняя трехсигмовая граница определяется по формуле:

                                                ______________

ЛАБОРА~4  ,

    

где n и ро берутся из таблицы 1.

 Подставив в выражение h величины n = 20 и р = 0,05, находим h = 3,91.

 Из сопоставления двух контрольных карт следует, что контрольная карта кумулятивных сумм более чувствительна к разладке технологического процесса (это показывает седьмая выборка), чем контрольная карта числа дефектных единиц, построенная по приемочному уровню качества, которая за десять выборок ни разу не показала разладку технологического процесса .


 

ЛАБОРА~4

            

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Наверх страницы

Внимание! Не забудьте ознакомиться с остальными документами данного пользователя!

Соседние файлы в текущем каталоге:

На сайте уже 21970 файлов общим размером 9.9 ГБ.

Наш сайт представляет собой Сервис, где студенты самых различных специальностей могут делиться своей учебой. Для удобства организован онлайн просмотр содержимого самых разных форматов файлов с возможностью их скачивания. У нас можно найти курсовые и лабораторные работы, дипломные работы и диссертации, лекции и шпаргалки, учебники, чертежи, инструкции, пособия и методички - можно найти любые учебные материалы. Наш полезный сервис предназначен прежде всего для помощи студентам в учёбе, ведь разобраться с любым предметом всегда быстрее когда можно посмотреть примеры, ознакомится более углубленно по той или иной теме. Все материалы на сайте представлены для ознакомления и загружены самими пользователями. Учитесь с нами, учитесь на пятерки и становитесь самыми грамотными специалистами своей профессии.

Не нашли нужный документ? Воспользуйтесь поиском по содержимому всех файлов сайта:



Каждый день, проснувшись по утру, заходи на obmendoc.ru

Товарищ, не ленись - делись файлами и новому учись!

Яндекс.Метрика